專注于膠粘劑的研發(fā)制造
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產(chǎn)品描述:雙組分高性能混合型工業(yè)級柔韌性環(huán)氧樹脂膠粘劑。即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化。
產(chǎn)品應(yīng)用:用于光學(xué)部件、LED芯片、汽車電子、電子電器、電機配件、儀器儀表、機械設(shè)備等行業(yè)的裝配。
產(chǎn)品描述:一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設(shè)計用作可再加工的底部填充樹脂,用于CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。
產(chǎn)品應(yīng)用:旨在提供出色的芯片保護,防止由于機械應(yīng)力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。