專注于膠粘劑的研發(fā)制造
在電子設(shè)備維修與元器件更換過程中,灌封膠的去除是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同類型灌封膠因化學特性差異,需采用針對性除膠方法。以下從導(dǎo)熱灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠四大常用類型展開分析,結(jié)合實踐案例與實驗數(shù)據(jù),為電子工程師提供系統(tǒng)性解決方案。
聚氨酯灌封膠作為一種高性能的封裝材料,在電子行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。聚氨酯(Polyrethane,PU)是指一種由重復(fù)的氨基甲酸酯(-NHCOO-)基團構(gòu)成的高分子化合物。其化學結(jié)構(gòu)使得聚氨酯具備良好的彈性耐磨性及粘附性,因此被廣泛應(yīng)用于涂料、密封劑、泡沫材料等多個領(lǐng)域。
在現(xiàn)代電子和工業(yè)設(shè)備中,點火線圈和類似電子元件在工作中會產(chǎn)生大量熱量,同時還可能暴露于潮濕、灰塵或極端溫度的環(huán)境中。是否能夠使用匹配需求的灌封材料對點火線圈進行保護顯得尤為重要。聚氨酯灌封膠作為一種高效、多功能的材料,被廣泛應(yīng)用于點火線圈的灌封保護中。
聚氨酯灌封膠在儲存過程中可能因環(huán)境影響,或固化劑成分等導(dǎo)致發(fā)生固化、結(jié)塊、外觀變色等儲狀態(tài)異?,F(xiàn)象出現(xiàn)。對于聚氨酯灌封膠存儲狀態(tài)異?,F(xiàn)象,其中也分可逆和不可逆,尤其灌封膠儲存結(jié)塊的狀態(tài),用戶對于結(jié)塊的地方攪開后是否還能繼續(xù)使用?也是大家比較關(guān)注的地方,接下來由研泰膠粘劑應(yīng)用工程師為大家解析,關(guān)于聚氨酯灌封膠固化結(jié)塊的...
應(yīng)用在電子工業(yè)產(chǎn)品上的灌封膠是一種重要的保護電子產(chǎn)品的材料,可以有效地保護電子產(chǎn)品免受環(huán)境的影響,提高其穩(wěn)定性和可靠性。電子灌封膠的種類有很多,其中比較常見的有環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠以及聚氨酯灌封膠,且三者的特性以及用途各不相同。在各類電子產(chǎn)品使用過灌封膠的產(chǎn)品,如需要返修時,就要將原灌封膠進行清除,那應(yīng)該使用什...
聚氨酯灌封膠?廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)領(lǐng)域中。研泰化學聚氨酯灌封膠具有優(yōu)異的阻燃性,電氣絕緣性、耐水性、耐熱、抗寒、抗紫外線、耐酸堿、耐高低溫沖擊、防潮、環(huán)保、性價比高等特點,是理想的電子元器件灌封保護材料。適用于電子、電器、線路板等產(chǎn)品的保護、密封、填充、絕緣等作用,符合RoHS和UL等要求。
聚氨酯灌封膠具有優(yōu)越的耐低溫性,對灌封的材質(zhì)有良好粘接性能。但是耐高溫性能相對有機硅、環(huán)氧系列灌封膠略差,所以電子元器件產(chǎn)品,特別是發(fā)熱電子元器件產(chǎn)品,且使用環(huán)境為高濕時,考慮低溫和粘接性選擇聚氨酯灌封時,研泰應(yīng)用工程師建議還要特別注重選型后耐雙85的性能,那雙85測試對于應(yīng)用聚氨酯灌封膠時具備怎樣的重要性...
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