專注于膠粘劑的研發(fā)制造
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在半導體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領域,膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝,其性能的好壞決定著電子產品品質的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術不斷發(fā)展,器件尺寸越來越小,安裝密度越來越高,新型封裝技術不斷涌現,對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
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