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    【芯片底部填充膠】的種類及在應(yīng)用中如何進(jìn)行選擇？

    【芯片底部填充膠】的種類及在應(yīng)用中如何進(jìn)行選擇？

    在電子封裝領(lǐng)域，芯片底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，能夠有效緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題，進(jìn)而提高器件封裝可靠性，增強(qiáng)芯片與基板之間的連接強(qiáng)度，提升產(chǎn)品的抗跌落、抗熱循環(huán)等性能。